PISA – A partire dall’Anno Accademico 2024-2025, gli studenti di Ingegneria dell’Università di Pisa potranno ottenere un doppio titolo: la Laurea Magistrale presso l’Università di Pisa e il Master of Science in Electrical and Computer Engineering presso la University of Illinois Chicago.
L’accordo coinvolge le lauree magistrali in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Ingegneria Elettronica e Computer Engineering del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione. La presentazione ufficiale si è tenuta l’11 luglio alla Scuola di Ingegneria, con la presenza di Giovanni Gronchi (prorettore ai Rapporti Internazionali), Andrea Caiti (Direttore del Dipartimento), e i referenti Danilo Erricolo (University of Illinois Chicago) e Giuliano Manara (Università di Pisa).
Gronchi ha sottolineato l’importanza delle opportunità offerte dai doppi titoli, che consentono agli studenti di ottenere una laurea riconosciuta anche all’estero. Manara ha evidenziato l’alta qualità della formazione a Pisa, che ha attratto l’attenzione di prestigiose università americane.
Gli studenti trascorreranno il primo e il secondo semestre del secondo anno a Chicago, sostenendo esami e lavorando sulla tesi. Erricolo ha aggiunto che il programma offre un’esperienza internazionale significativa e permette di ottenere il doppio titolo in metà del tempo normalmente richiesto.
Last modified: Luglio 13, 2024
